设计产业报告指出，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年，这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。

　　2020年，中国前十大芯片设计企业的营收达到241亿美元，比2019年提高了29%；前20大设计公司的营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。

　　华为海思连续保持国内第一大芯片设计企业，2020年营收超过100亿美元。实际上，在面临美国逐步收紧对华为的技术禁令的过程中，华为海思也早在进行未雨绸缪，提高备货和流片储备。根据芯谋研究对公开数据的分析，华为从2019年516开始，就大幅提高了在台积电、中芯国际等晶圆代工企业的流片订单。从2019年5月16日到2020年第三季度彻底失去了代工流片的来源之前，华为进行了5个季度的芯片储备。到2020年第四季度，台积电停止为华为提高晶圆代工，其中国区营收比例从22%下降至6%。

　　中国芯片设计产业高速发展，首先得益于国内终端市场加大的对国产芯片的支持力度，企业领导层面自上而下的推动国产芯片替代。其次是因为国内芯片产业创新能力增强，能够准确把握市场脉动，迅速推出和迭代接地气的芯片产品。在射频前端芯片、无线连接芯片、专用计算芯片等领域发展较快。随着疫情、极端气候、国际政治、社会活动等因素的影响，欧美等地区的供应商在保障芯片供应、应对突发情况的能力下降，在存储器半岛官方体育、MCU、分立器件等标准产品领域，一旦下游开始进行国产替代，国外企业就难以夺回失去的市场。

　　SOC芯片是中国芯片设计企业营收占比最大的领域，不仅在智能手机领域有华为海思和紫光展锐这两家重要企业，在平板电脑智能电视、智能玩具等应用领域，中国芯片设计企业也占据重要市场份额。由于矿机芯片是重要发展迅速，在中国的计算芯片规模较2之前大幅增长。CIS图像传感器芯片则支撑起了中国的传感器芯片领域。韦尔（豪威）和格科微在2020年都取得了大幅增长。中国芯片设计产业“瘸腿”现象依然严重。CPU、高端FPGA等领域依然鲜有中国企业的身影。

　　晶圆代工产能不足制约了中国芯片设计产业的增速。2020年，位于中国大陆的晶圆代工产能折合8吋晶圆微150万片/月，而中国芯片设计企业的全部产能需求折合8吋晶圆达到200万片/月，缺口达到50万片/月。通过跟踪国内晶圆制造项目的建设情况和预期，芯谋研究预计，到2025年由于晶圆制造产能建设严重落后于芯片设计产品的发展速度，这一缺口将继续增大。

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　　，高通（Qualcomm）受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季

　　的发展趋势进行预测和分析，为智慧半岛官方体育城市规划、建设、决策和管理的参与者提供参考。

　　，受中美贸易战及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品市场需求皆不如预期，

　　五名业者第二季营收皆较去年同期衰退，其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大，博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。

　　LED灯管出口总额TOP10企业如下：（注：该排名仅考虑直接申报出口的生产企业）

　　、汇顶科技、大唐微电子、华虹宏力、联电、展讯、华大电子、华润微电子、新岸线、联

　　，除了联发科（MediaTek）与联咏科技的营收呈现衰退外，其余 8 家厂商皆呈现

　　预测，其中亮点为：市场产值将超过260亿元人民币；智能服装出货量达到400万件；智能手表厂商向跑步市场发力；曲面屏将在可穿戴设备上得到大规模应用；可穿戴设备的信息安全将变得更为重要。

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